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                                  半導體封裝:導電膠的操作性

                                  • 分類:新聞資訊
                                  • 作者:
                                  • 來源:
                                  • 發布時間:2017-09-14
                                  • 訪問量:

                                  【概要描述】導電膠廣泛應用于半導體和LED芯片粘接,其主要成分為片狀銀粉、樹脂和固化劑。在產品說明書上,導電膠生產廠商通常提供兩個參數:5rpm時的粘度和觸變指數(TI)。觸變指數等于0.5rpm時的粘度除以5rpm時的粘度?! ?

                                  半導體封裝:導電膠的操作性

                                  【概要描述】導電膠廣泛應用于半導體和LED芯片粘接,其主要成分為片狀銀粉、樹脂和固化劑。在產品說明書上,導電膠生產廠商通常提供兩個參數:5rpm時的粘度和觸變指數(TI)。觸變指數等于0.5rpm時的粘度除以5rpm時的粘度?! ?

                                  • 分類:新聞資訊
                                  • 作者:
                                  • 來源:
                                  • 發布時間:2017-09-14 14:51
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                                  詳情

                                   導電膠廣泛應用于半導體和LED芯片粘接,其主要成分為片狀銀粉、樹脂和固化劑。 在產品說明書上,導電膠生產廠商通常提供兩個參數:5rpm時的粘度和觸變指數(TI)。觸變指數等于0.5rpm時的粘度除以5rpm時的粘度。

                                   這兩個粘度參數與導電膠的操作性相對應。導電膠是非牛頓流體,具有剪切稀化(Shear thinning)的性質,其粘度隨著剪切速率或剪切應力的增大而減小。這種性質對于導電膠的操作性至關重要。在低剪切力時,導電膠的高粘度能保證膠水在靜止狀態下不滴膠。而在高剪切力時,導電膠的低粘度則保證導電膠在針頭快速轉移過程中不拉絲、不甩膠。拉絲或甩膠相當于從液體中拉出一根筷子,如果液體的粘度像水一樣低就不會拉絲,像瀝青一樣高就一定會拉絲。

                                   

                                                           

                                   

                                   當施膠方式為針頭點膠方式時,5rpm的粘度和TI與導電膠的操作性有較好的對應關系。通常來說,5rpm的粘度在10000cps左右,TI大于4. 0可能達到滿意的點膠性。但這種對應關系并不是百分之百,而且這兩個參數與其他施膠方式的對應性較差。 兩款5rpm的粘度和TI都相當的產品在印刷、噴膠或蘸膠時很可能會表現出完全不同的操作性,這是因為印刷、噴膠和蘸膠時的剪切速率與針頭點膠時不同。粘度儀所能測試的剪切速率范圍較窄,因此所測出的參數無法對應印刷、噴膠和蘸膠時的操作性。

                                   

                                   

                                   通過多年技術儲備,永固科技在導電膠的操作性上積累了豐富經驗,其產品覆蓋點膠、噴膠、印刷和蘸膠等各種應用,可以滿足客戶在操作性上的不同要求。

                                   

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