• 分類：新聞資訊
• 作者：
• 來源：
• 發布時間：2019-03-15
• 訪問量：

【概要描述】　　手機消費電子目前最常用的封裝結構是COB(Chip on Board)，其中一個重要工序是將感光芯片用貼片膠(行業內也稱之為紅膠)粘接在PCB基板上。貼片膠的固化溫度通常在70度到100度，固化前后的升溫降溫都會造成感光芯片翹曲(Warpage)，因此影響消費電子的成像質量。 　　芯片翹曲不僅會出現在消費電子封裝上，更是一個半導體封裝中的常見現象(見下圖)。引起芯片翹曲的根本原因在于芯片與基板在熱膨脹系數上的差異。在貼片膠固化時，芯片和基板是平行的，沒有翹曲。芯片翹曲發生在固化后的冷卻過程，此時芯片收縮小，基板收縮大，而固化后的膠水又阻礙了芯片和基板的平行位移，因此翹曲便成為釋放熱應力的選擇。 　　影響芯片翹曲度的因素很多。芯片越大、越薄，翹曲度越大?；宓暮穸?、材質和設計也會影響芯片翹曲度。減少芯片翹曲的一個巧妙方法是使用多層基板，其上下層的熱膨脹系數不同。這樣在貼片膠固化時，基板呈笑臉翹曲，因此冷卻后的芯片翹曲度便會降低，甚至可能出現笑臉。 　　此外，貼片膠的固化溫度、固化時的體積收縮、固化后的模量和熱膨脹系數也會影響芯片翹曲。在過去的10多年里，永固科技在半導體封裝貼片膠上做了大量研究工作。結合其在貼片膠上的技術儲備和對消費電子封裝的深入了解，永固科技成功開發出Y-Bond S751系列產品，不僅可以滿足客戶的組件設計，而且具有更好的耐溫耐濕性，是新一代消費電子封裝的優質選擇。