銀燒結是目前大功率半導體封裝中可替代焊接材料前景廣闊的技術，尤其在高溫應用和高可靠性領域是非常有吸引力的選擇。早期開發的銀燒結產品在用于芯片粘接時不但需要加壓幫助燒結，而且只能在空氣氛下燒結，因此無法成為半導體封裝的主流芯片貼裝技術。近年來，銀燒結技術有了重大突破，已走向不需加壓且能在氮氣氛中燒結的產品。

 與導電膠和導電油墨相比，銀燒結材料所用的銀粉顆粒通常更小，顆粒尺寸從納米級到微米級不等。減小銀粉顆粒尺寸會產生更高的比表面積 (單位體積中有更多顆粒表面), 因此可加快銀燒結中的擴散過程。

 銀燒結產品可以分為全燒結和半燒結。全燒結產品在燒結后的銀含量為100%，因此往往可以提供更高更穩定的導電導熱率。但因為全燒結產品中沒有膠粘劑成分，因此粘金、銀表面較易，粘銅、鋁表面較難。半燒結產品中含有可固化的膠粘劑成分，燒結后的銀含量在95%左右，因此對不同材質表面的粘接較易。但因為其中的膠粘劑成分在燒結中可能會妨礙銀粉顆粒間的相互接觸，所以較難控制燒結后的導電導熱性和可靠性。正如永固的一位德國客戶笑言：“半燒結產品存在的問題就是有時燒結很好，有時燒結不上。”因為客戶在量產產品上很難測試燒結產品是否真正燒結上了，所以半燒結產品在一些研究燒結技術多年的歐洲客戶那里接受度不高。

 人們十分關注銀燒結產品的導熱率，但實際上這類產品的導熱率是一個謎。所有銀燒結產品在燒結后都有微孔隙，通常在微米級，X-ray下看不見，但可以用切片方法在SEM下分析。在制備導熱率測試樣品時，制樣條件可以影響這些微孔隙的大小和數量，由此影響燒結后材料的致密度和導電導熱率。因此，各家企業報導的導熱率很難平行比較，唯有在使用同一方法制樣測試時，才能真正比較出產品在導熱性上的差異。

 永固科技在過去三年里對銀燒結技術做了大量研究，成功開發出Y-bond S280系列全燒結產品，成為國內已成功推出半導體封裝用銀燒結產品的企業。永固科技的全燒結產品不但都不需要加壓，而且有些還可以在氮氣氛中燒結，燒結后的粘接力超過國外同類產品。

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